Meules dans la production de plaquettes de silicium

Le broyage joue un rôle central dans la production de plaquettes de silicium. La quête du marché pour des plaquettes de silicium de meilleure qualité et rentables pose des défis importants aux meules utilisées dans cette industrie. Ces roues doivent répondre à des normes rigoureuses, telles que des dommages minimes à la surface, des capacités d'auto-dressage, des performances uniformes, une durée de vie prolongée et un prix abordable. Cet article propose une revue complète de la littérature axée sur les meules utilisées dans la fabrication de plaquettes de silicium. Il explore les progrès récents en matière d'abrasifs, d'agents de liaison, de création de porosité et de conception géométrique des meules pour répondre à ces critères exigeants.

Les semi-conducteurs à base de silicium font partie intégrante d'une variété d'applications, notamment les systèmes informatiques, les télécommunications, l'automobile, l'électronique grand public, les systèmes d'automatisation et de contrôle industriels et les technologies de défense.

Le parcours vers la production de tranches de silicium de premier ordre commence par la croissance de lingots de silicium, qui subissent ensuite une série de processus pour devenir des tranches. Les étapes typiques sont les suivantes :

Tranchage-Découper des lingots de silicium en fines tranches en forme de disque ;

Aplatissement (rodage ou meulage)-Amélioration de la planéité des plaquettes ;

Gravure-Élimine chimiquement les dommages causés par le tranchage et l'aplatissement ;

Polissage-Obtenir une surface lisse sur les plaquettes ;

Nettoyage-Enlever les agents de polissage ou la poussière des surfaces des plaquettes.

Le meulage sert non seulement de méthode principale pour aplatir les plaquettes sciées au fil, mais également de technique pour le meulage fin des plaquettes gravées. L'objectif du meulage fin des tranches gravées est d'améliorer la planéité des tranches avant qu'elles n'entrent dans l'étape de polissage, réduisant ainsi la quantité de matière enlevée pendant le polissage. Cela conduit à une efficacité accrue du processus de polissage et à une planéité améliorée des tranches polies finales.

Le broyage trouve également une application pour amincir des tranches de dispositifs entièrement traitées avant de les découper en puces individuelles. Le marché croissant des puces de silicium fines et flexibles, telles que celles utilisées dans les cartes à puce et les étiquettes intelligentes RFID, nécessite des techniques de meulage arrière plus sophistiquées.